DD海配
全国服务热线
13655495918

构筑基石 共建生态 开拓疆域——记2022年张江汽车半导体生态峰会

   2022-11-24 中国汽车报2410
核心提示:随着智能网联汽车的发展渐入佳境,芯片逐渐从幕后走向台前,重要性愈发凸显。11月7~8日,以智链未来本立而道生为主题的2022张江
 

portant;">

portant;">随着智能网联汽车的发展渐入佳境,芯片逐渐从幕后走向台前,重要性愈发凸显。11月7~8日,以“智链未来本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”(以下简称“2022张江半导体峰会”)在上海张江科学会堂举行。
据了解,2022张江半导体峰会由《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微承办,上汽集团协办。在峰会上,全球智能网联汽车生态链企业高管、行业专家、分析师与投资人共聚一堂,通过趋势研判、技术交流、市场解读,共同探讨全球巨变下汽车半导体产业链的现状与未来,分享汽车电子领域的最新发展成果。
 推动汽车芯片的自主发展
中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理,《中国汽车报》社社长辛宁表示,智能网联汽车产业发展不可能一蹴而就,技术水平逐步成熟,法律法规日益完善,安全水平不断提升,三大要素缺一不可。其中,攻克“卡脖子”技术,打造自主可控的新能源智能汽车产业链,成为行业发展的当务之急。在动力电池、车规级芯片、车用操作系统等关键领域,我国虽然取得了一定的成绩和突破,但与国际先进技术水平相比还有一定的差距。中国汽车年产销量约占全球的1/3,但汽车芯片的国产化率目前只有5%左右。市场研究显示,汽车电动化带来的芯片需求约是传统燃油车的2倍;未来,随着L3级及以上级别自动驾驶技术的落地,新增车用半导体的需求或达到传统汽车的8~10倍。这对于中国汽车行业来说,既是严峻的挑战,也是巨大的机遇。
恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟发言称,过去汽车半导体厂商主要是与Tier1(一级供应商)、Tier2(二级供应商)合作,但随着新能源汽车的推广,它们也需了解车企的产品规划和对下一代车型的定义,以在软硬件层面实现更高的性价比和更快的响应速度。这意味着供应链的重构,由原先的垂直结构转变为网状结构。
工信部电子信息司副司长杨旭东指出,今年上半年,工信部紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求,发布了汽车半导体行业标准化建设体系工作要点,其中针对新能源汽车、智能网联汽车、汽车电子领域及汽车芯片领域,提出了具体的目标和要求,对推动加快新兴领域标准研制提出了方向性目标;接下来,还将继续指导相关企业加大汽车芯片的技术攻关,推动相关产能建设,推进汽车芯片制造和应用环境的改善,指导车规级检测认证能力建设,加强优秀汽车芯片解决方案的推广应用,用好相关政策,促进汽车芯片产品的批量上车应用。
不断提升产业链协同能力
在汽车产业变革浪潮中,既要保持“上半场”电动化优势,又要紧抓“下半场”智能化机遇。对此,我国汽车产业链上下游企业有着怎样的思考?
比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波认为,近两年来,“缺芯”引发的供应链危机,令行业认识到芯片已成为汽车产品及智能化技术的核心。缺少了芯片的稳定支撑,汽车的电动化和智能化转型将无从谈起。
北京地平线机器人技术研发有限公司创始人兼首席执行官余凯坦言,电动汽车的渗透率增长很快,所以汽车芯片是否能跟上需求,仍然比较让人担心。当前,先进制程的汽车芯片并不紧缺,缺少的往往是低端产品。
大陆集团汽车子集团采购部亚太区负责人陈琰表示,当前行业“缺芯”的问题仍在持续,但已没有那么紧迫。主要原因在于,一是汽车行业逐渐适应了缺芯的“新常态”,二是产业链上下游企业在调整生产,以更符合市场需求的变化。
深圳市航盛电子股份有限公司董事长杨洪指出,整车企业、零部件一级供应商与芯片厂商之间的合作意识越来越强,面对下一代智能汽车的需求,不断提升协同能力。
上海移远通信技术股份有限公司副总经理王友表示,原来很多芯片厂商只与模组公司进行沟通,但现在发现与车企直接对接其实很有意义,能使双方了解彼此的需求,串联起整个产业链,促进产品落地更高效。
“惟有坚定不移地自主创新,培育发展新动能,进一步提升产业链、供应链的韧性和安全水平,我国汽车行业才能在产业变革‘上半场’暂时领先的情况下,拥有在‘下半场’全面获胜的能力和底气。”辛宁说。
高性能计算平台崛起
汽车智能化、网联化为整车电子电气架构的发展带来了更多挑战,多域融合趋势愈发明显。在此背景下,高性能计算平台已悄然起势。
在法雷奥中国区首席技术官顾剑民看来,为了减少智能汽车的开发费用,未来车载硬件和功能应用将逐渐高度标准化,计算平台尽可能的标准化,软件则个性化。他分享了法雷奥基于高算力平台打造的跨现实技术XR,可实现车内外通信,为用户提供了沉浸式体验的平台。
宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜提出,整车电子电气架构能否快速走向集中化,主要取决于芯片的发展。越来越多的整车企业开始深度参与上游的芯片制造,通过投资、合资等方式开展布局。原因主要有两点:一方面,车企需要通过把握未来技术发展方向,以便在下一代芯片到来时,更熟稔地加以应用;另一方面,只有掌握了芯片,才掌握了数据,而也只有掌握了数据,才能掌握结构化信息,实现算法的持续迭代。
黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣表示,随着智能汽车的发展,域控架构对SoC(系统级芯片)的要求越来越高,对芯片的整个设计架构也提出了新的要求。只有芯片的功能和性能不断增强,才能支持新的整车电子电气架构落地。
中国汽车行业在“新四化”技术领域已走到世界前列,但全球主流的汽车芯片供应商还是以欧、美、日企业为主,自主品牌车企的发展非常需要上游本土供应链的紧密支持。杨宇欣认为,在整车电子电气架构由域控制器向中央计算发展的过程中,自主汽车芯片厂商有机会与海外厂商各占“半壁江山”。
面对挑战要迎难而上
走出了缺芯严重的阶段,目前国内半导体企业普遍对于产能抱有积极心态。北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强指出,产能紧缺只会持续一段时间,最终决定市场表现的还是产品力。汽车电子产品有其特殊性,即相对硬件而言,需要更高标准的服务,以及与车企形成长期稳定的合作关系,实现稳定的供货也很重要。
苏州纳芯微电子股份有限公司董事长王升杨介绍说,目前芯片的产能缺口正在快速补上,但工艺成熟度仍有巨大的进步空间,尤其是在车规级芯片方面。其中,12寸高压工艺是瓶颈,需求尤为迫切,国内多家主流模拟厂商都在向12寸平台转型。此外,车规级芯片出现了越来越多的工艺融合需求,比如在一项工艺上,既要集成高压BCD(将模拟信号控制用双极电路、数字信号控制用CMOS电路和高压处理用DMOS电路集成在一块芯片上),还要兼容Flash(闪存)。国内在这个领域仍有短板,需要依赖国外供应链,给自主半导体企业带来挑战。
比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚坦言,中国车用半导体的发展仍受制于应用端。整车企业不愿尝试使用自主产品,更愿意与外资半导体企业、中国边缘计算企业合作,自主车用半导体企业遭遇了生态开放方面的难题。与此同时,芯片从最初定义到设计的时间大大缩短,整个验证过程也不断加速。汽车半导体企业需要提升自己的工艺水平,提高芯片的良品率和可靠性。
汽车半导体种类繁多,不同产品面临的挑战也不一样。上海芯旺微电子技术有限公司总经理丁晓兵表示,整车可以划分为自动驾驶、底盘动力、车身三个主要域控,每一部分面临的挑战各不相同。比如,在底盘MCU方面,最大的挑战是耐高温和可靠性,国内企业对此仍在摸索中。

portant;"> 

portant;">行业声音

portant;">◆ 智能汽车是新一轮科技革命的代表性产业,也是世界各工业强国的战略竞争高地。智能网联汽车“中国方案”的内涵与外延,具有车路云一体化技术特征,包含三个前提条件:一是符合中国基础设施标准,二是符合中国联网运营标准,三是符合中国新体系架构汽车产品标准。
智能网联汽车“中国方案”在系统定义、关键技术和产业生态方面具有特色。其中,复杂环境感知,类脑智能决策,智能网联车脑、云脑一体化系统三个典型技术方案的发展,已取得了阶段性的成果。依托多源多态传感器、互联互通控制器、云端大数据平台等装置,融合大数据驱动学习、人机协同增强智能和自组织群体智能等下一代AI技术,运载工具可获得交通环境深度感知、交通态势准确认知、人车路一体化决策和控制等能力,打造部分或全部无人驾驶的下一代智能系统。
——中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强
◆ 产业变革大潮汹涌,决定汽车产品核心竞争力的因素发生了变化。在汽车智能化时代,智能驾驶、智能座舱、软件数据等成为竞争最激烈的领域。不过,片面强调电动化或智能化都有所偏颇,只有融合电动化和智能化全新体验的智能电动汽车,才是行业发展的主流。
汽车智能化有五大发展趋势,分别是安全为先的智能驾驶、芯片成为智能技术关键、数据驱动的服务升级、集中化的电气架构和高带宽的内外网络。比亚迪选择以安全为先的智能化技术路线,首先消除各种不成熟技术潜藏的安全风险,然后在快速推广技术应用,确保用户安全、及时地享受到智能化所带来的便利。芯片是智能化技术的一个支撑,比亚迪已提前布局芯片产业链,自主研发和生产功率半导体、车规级MCU等产品,有力地支撑了公司在汽车智能化方面的发展。
——比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波
◆ 未来10年,汽车行业发展可期。汽车会越来越智能,成为有轮子的机器人;车载智能将类似人类左右脑,各有迭代节奏。
汽车芯片的趋势之一是算力为王。过去几年来,AI芯片的算力飞速提升。不过,汽车芯片短缺导致其成本快速上涨,在某种程度上造成了成本与算力比的曲线越来越平缓现象。预计到2030年左右,芯片算力的增长将趋缓,一是地缘政治原因,二是摩尔定律开始慢慢越来越不“灵光”,或者说已在脱离原有“轨迹”。更为关键的是,芯片算力达到2000TOPS后,汽车行业将越来越从实际应用出发,更多关注如何使产品更贴合市场需求、提升用户体验,而不是单纯地追求算力数字的增长。
——蔚来汽车副总裁白剑
◆ 新能源汽车的核心,实际上是动力管理系统(BMS)。围绕BMS前端技术及无线管理功能,TI推出了无线充电管理解决方案,使整车制造商可以减少线缆数量和重量,从而推出更加高效和经济的新能源汽车。在自动驾驶领域,TI不仅看重算力,还聚焦整个系统的感知融合,包括SoC、雷达、信息传输等一系列产品,已实现精准感知,优化用户的整个设计和生产流程。
TI认为,真正的汽车智能化不仅仅局限于车辆和驾驶员,还取决于车与环境甚至车与行人。围绕灯光这一车辆与外部交流的最基本的工具和途径,TI做了创新性探索,在本届进博会上推出了一款基于DLB(数字投影灯光)技术的智能头灯,通过260万像素的投射技术,使车与外部环境进行直接的沟通。
——TI中国区汽车事业部总经理蔡征
◆ 智能汽车的发展呈现出两大趋势:一是硬件和软件解耦,二是硬件标准化、软件个性化。
在智能汽车的开发过程中,软件和硬件在整个生命周期实现解耦。其中,硬件形成标准化产品后,无法继续更新迭代,生命周期已然成熟。但软件不同,通过OTA升级,软件可从“1.0”迭代到“2.0”、“3.0”,继续保持生命周期的更新,使用户可以持续体验到最新的应用。
智能汽车从被动安全走到主动安全,硬件将标准化,软件将个性化。未来,汽车软件可能也会成为预埋的标配,实现规模化、标准化开发。用户可以根据需求激活、订阅软件应用,从而降低单车成本,提升利润。
——法雷奥中国区首席技术官顾剑民
◆ 可持续发展不是一句口号,而是企业真正的核心竞争力之所在。行业创新周期已从4年缩减到2年,汽车生产平台产能已从10万级升级至100万级。企业需要进行思维模式转换,关注产品整个生命周期的成本和二氧化碳排放。这要求半导体厂商提供系统级方案、更安全的功能、更充足的产能等。恩智浦正着力以系统级方案,助力新能源汽车企业降低生产周期成本、延长车辆续驶里程、支持“软件定义汽车”以及大批量生产。
当前,恩智浦根据产业发展趋势及需求,研发了S32系列通用平台。S32系列提供5~40nm的不同产品应用,以及面向动力系统的Green-Box开发平台、面向汽车网络的GoldBox参考设计、面向功能安全和自动驾驶的BlueBox开发平台,全面助力汽车产能从10万级到100万级平台的升级,实现绿色可持续发展。
——恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟
◆ 随着电子电气架构的融合,从独立域到中央域,需要逐步推进。中央域的结构又取决于芯片和系统的稳定性、可靠性。按照域的风格区分,车身域和底盘域相对稳定,迭代少,对安全性的要求高,是车企能够并且应该初步掌握的。而标准化程度高、迭代快、开发复杂的智驾域、座舱域,则需要更长时间的产业链整合开发。数据和软件是驱动技术向前的重要动力,算法迭代的诉求已越来越强烈,而随着行业对芯片的需求逐渐趋同,不同域的融合将是下一步的发展趋势,如“车身域+座舱域”、“底盘域+智驾域”。
未来,整车电子电气架构发展将呈现5个特点:一是中央架构集成趋势,重构产业链合作新模式;二是驾驶/座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展;三是感知类AI异构芯片的种类和价值,走上高速增长路径;四是车身控制和供电深度融合,带来对通用MCU和功率类芯片的需求提升;五是功率模块由IGBT向SiC升级。
——宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜
◆ 未来,更多的汽车将由新能源驱动,并产生大量数据。如何让这些数据成为有意义、可操作的信息?答案自然是离不开计算。
面对市场需求变化、产品迭代快速、系统日渐复杂、标准不断更新、架构持续升级的挑战,传统的半导体制造周期已无法满足汽车“新四化”的快速演进。AMD自适应计算平台正好可以弥补这个短板,助力加速实现高等级自动驾驶。现阶段,智能汽车配装不同的传感器,它们各有优劣。为了获得更加精准的探测结果,需要将感知信息进行融合再提供给“汽车大脑”,自适应计算可做简繁处理,提高准确度和决策速度。
AMD非计算类的自适应加速,拥有高吞吐、低延迟、可靠性好等优势;在计算类的自适应加速中,可根据外设及接入的传感器、内置的多功能域和应用,进行不同种类计算的资源分配。这是ADM的核心价值,相信也会是未来的行业发展趋势。
——AMD大中华区副总裁唐晓蕾

portant;"> 

 
免责声明:
本网站部分内容来源于合作媒体、企业机构、网友提供和互联网的公开资料等,仅供参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如果有侵权等问题,请及时联系我们,我们将在收到通知后第一时间妥善处理该部分内容。
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行