2022年12月30日，比亚迪股份有限公司董事会发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司分拆至创业板上市事项。
同日，中国证监会公告称，由于比亚迪方面主动申请要求撤回比亚迪半导体注册申请文件。因此，证监会决定终止对该公司发行注册程序。
停止分拆上市
比亚迪表示，比亚迪于2022年11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪方面解释，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化作出的调整和努力。
此后，2022年11月23日，比亚迪半导体及其保荐机构中国国际金融股份有限公司向中国证监会提交了关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请。随即，中国证监会向比亚迪半导体发出的《中国证监会创业板股票发行注册程序终止通知书》。
“根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条的规定，发行人撤回注册申请或者保荐人撤销保荐，中国证监会应当终止相应发行上市审核程序或者发行注册程序。”招商证券分析师杨永年向《中国汽车报》记者表示，根据上市规定此，中国证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序，是有据可依的。
缘何半途终止
企查查显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，注册资本约3亿元，于2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组。
早在2020年底，比亚迪筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市。在此之前，比亚迪半导体先在一级市场进行了股权融资，并成功吸引了超过40家机构的出资，其中不乏红杉中国、中金资本、深创投以及尚颀资本等知名投资机构。据比亚迪半导体招股书，其于2020年中进行的两轮融资，累计获得了近27亿元的战略投资，投后估值达到102亿元。
“当前，汽车行业芯片短缺状态并未有根本缓解，而比亚迪半导体的晶圆产能当前遭遇瓶颈，或是比亚迪半导体此次分拆上市终止的缘由。”中信证券分析师路海波向《中国汽车报》记者分析，据预测，2022年国内新能源汽车销量有可能接近650万辆，比2021年增幅超过1倍，由此带来了对汽车芯片需求的大幅增长，这使得国内晶圆产能成为汽车芯片产能的瓶颈。为扩大晶圆产能，比亚迪半导体在此次分拆上市期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。目前该项目已成功投产，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。不仅如此，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。
据悉，比亚迪半导体济南研发中心将围绕比亚迪半导体产业生态，开展功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等相关产品的研发、销售与服务，致力于建设成为集关键技术研发、芯片销售服务于一体的世界知名、国内一流的新型技术研发中心。
“进一步增加大额投资，预计将对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。因此，目前宣布终止，不意味着以后不会重启上市。”杨永年认为。
扩产先于上市
记者梳理发现，比亚迪半导体从2020年底开始启动分拆上市至今，闯关A股之路上已历经4次中止。
2021年6月，比亚迪半导体创业板IPO申请获得深交所受理；但在同年8月，因保荐律所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体IPO被迫中止；随后因财务资料已过有效期又分别于2021年9月30日、2022年3月31日、2022年9月30日三度被中止。
招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年，前身系由比亚迪股份与BFEVentures于2004年10月15日出资设立的中外合资企业。比亚迪股份为比亚迪半导体的控股股东，持股72.30%。比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。从业绩来看，比亚迪半导体2018年、2019年、2020年营收分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元，对应的归母净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。
从主营业务来看，比亚迪半导体已经具备一定的市场竞争优势，功率半导体方面，在IGBT领域，以2019年IGBT模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年继续保持这一地位。
比亚迪在公告中表示，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
“应该说，比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，比先上市更为有利。”路海波表示，这将在很大程度上缓解汽车芯片产能瓶颈，增强汽车芯片自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，对于国内新能源汽车产业发展会提供有力的支撑。
